焊接工程焊前处理

焊接工程焊前处理主要包括焊盘处理和清洁电子元器件引脚两方面工作。

1)焊盘处理：将印制电路板焊盘铜箔用细砂纸打光后，均匀地在铜箔面涂一层松香酒精溶液。若是己焊接过的印制电路板，应将各焊孔扎通(可用电烙铁熔化焊点焊锡后，趁热用针将焊孔扎通)。

2)清洁电子元器件引脚：可用小刀或细砂纸轻微刮擦一遍，然后对每个引脚分别镀锡。

焊接工程焊接的主要步骤有：
1、 准备施焊准备好焊锡丝和烙铁；此时特别强调的施烙铁头部要保持干净，即可以沾上焊锡；
2、 加热焊件将烙铁接触焊接点，注意首先要保持烙铁加热焊件各部分，其次要注意让烙铁头的扁平部分接触热容量较大的焊件，以保持焊件均匀受热；
3、 熔化焊料当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝置于焊点，焊料开始熔化并润湿焊点；
4、 移开焊锡当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开；
5、 移开烙铁当焊锡完全润湿焊点后移开烙铁，注意移开烙铁的方向应该是大致45°的方向。